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天準TZDI系列激光直接成像設備,采用亞微米級直線模組、全密閉式光學設計、全新一代DMD控制技術,相比傳統PCB接觸式成像,具有高解析、高產能、對位精度高等特點,適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI板,以及FPC、IC載板的影像轉移。
SPECIFICATION PARAMETER
* 建議線寬/線距與干膜型號、工藝條件有關,具體以實際為準
** 環境溫度 22±2℃
*** 環境濕度 55±5%
**** 潔凈度 10000級
***** 所有機型可選配自動連線