激光直接成像設備 - 天準 _ 工業視覺 | 產業智能

激光直接成像設備

天準TZDI系列激光直接成像設備，采用亞微米級直線模組、全密閉式光學設計、全新一代DMD控制技術，相比傳統PCB接觸式成像，具有高解析、高產能、對位精度高等特點，適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI板，以及FPC、IC載板的影像轉移。

SPECIFICATION PARAMETER

規格參數

		TZDI-35	TZDI-20F	TZDI-20R	TZDI-15	TZDI-12	TZUVDI-20
適用制程		內外層線路	內外層線路	內外層線路	內外層線路	內外層線路	內外層線路防焊
最大產能（side/h)		300	450（雙拼）	300	300	225	300
最大產能（side/h)		300	650（四拼）	300	300	225	300
最大尺寸（mm）		630×810	550×810	630×810	550×810	520×810	594×810
最小尺寸（mm）		125×125	125×125	125×125	125×125	125×125	125×125
板厚范圍（mm）		0.025-5	0.025-5	0.025-5	0.025-5	0.025-5	0.025-5
最小線寬/線距（μm）		35/35	20/20	20/20	15/15	12/12	20/20
建議線寬/線距（μm）*		55/55	35/35	35/35	25/25	18/18	35/35
對位精度（μm）		±12	±8	±8	±6	±5	±8
層間對位精度（μm）		24	16	16	12	10	16
光源波長（nm）		405	405	405	405	405	365+385+405
能量均勻性		95%	95%	95%	95%	95%	95%

* 建議線寬/線距與干膜型號、工藝條件有關，具體以實際為準

** 環境溫度 22±2℃

*** 環境濕度 55±5%

**** 潔凈度 10000級

***** 所有機型可選配自動連線

400-885-2280

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